국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). AI 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비로, 정밀한 온도 제어와 신뢰성을 바탕으로 고성능 AI칩의 열을 효과적으로 관리한다. LG전자가 국내 최초로 엔비디아(NVIDIA)의 액체냉각 장치(CDU) 품질 인증을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리·GPU 발열이 급증하는 AI 시대에 맞춰 액체냉각 기술 경쟁력을 인정받은 LG전자는 대용량 제품군 인증 확대와 토털 열관리 솔루션을 앞세워 글로벌 시장 선점에 나선다.

국내 최초 엔비디아 인증 획득… 글로벌 공급망 진입

LG전자는 엔비디아로부터 600kW급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 획득했다고 밝혔다.

이번 인증은 국내 기업 최초 사례로, LG전자는 이를 계기로 글로벌 AI 데이터센터 핵심 공급망에 진입하는 동시에 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 액체냉각 솔루션 공급을 본격 확대할 계획이다.

양사는 AI 서버용 냉각 기술 신뢰성을 공식적으로 인정받으면서 차세대 AI 인프라 구축 협력도 강화할 전망이다.

AI 서버 발열 잡는 핵심 기술… 냉각 효율·안정성 강화

CDU는 AI 데이터센터의 GPU와 CPU에서 발생하는 열을 냉각수로 직접 흡수하는 '다이렉트 투 칩(DTC)' 방식의 핵심 설비다.

LG전자 제품은 기존 공랭식 냉각과 결합해 냉각 효율을 높이며, ±0.25℃ 수준의 정밀 온도 제어와 누수 감지, 가상 센서, 원격 통합관제 기능 등을 지원한다.

또 장애 발생 시 예비 장치로 자동 전환되는 이중화 설계를 통해 냉각이 중단되지 않는 높은 안정성도 확보했다.

LG전자가 엔비디아의 공식 인증을 받은 CDU(냉각수 분배 장치)를 포함한 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. CDU를 시작으로 칠러, 콜드 플레이트까지 아우르는 포트폴리오를 앞세워 AI 시대 '토털 솔루션 프로바이더'로 도약한다는 방침이다. 사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품.1MW 이상 대용량 인증 확대… AI 데이터센터 시장 공략

LG전자는 이번 600kW 인증을 시작으로 1MW, 2.5MW, 4MW급 대용량 CDU 제품에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 예정이다.

글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년 약 1,335억 달러 규모에 이를 것으로 전망되는 만큼, LG전자는 하이퍼스케일러 고객 확보와 대형 프로젝트 수주 확대를 기대하고 있다.

'칩 투 칠러' 토털 솔루션 구축

LG전자는 냉각수를 생산하는 칠러(Chiller), 냉각수를 분배하는 CDU, 반도체 칩을 직접 냉각하는 콜드 플레이트까지 모두 자체 기술로 확보해 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 열관리 솔루션을 구축하고 있다.

현재 LG CNS의 AI 데이터센터 구축 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트 등에 CDU 공급도 추진 중이다.

"AI 데이터센터 토털 솔루션 기업으로 도약"

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터 시장에서 액체냉각 솔루션의 중요성이 갈수록 커지고 있다"며 "LG전자만의 냉각 기술과 그룹 차원의 통합 인프라 역량을 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 토털 솔루션 기업으로 시장을 선도해 나가겠다"고 밝혔다.