삼성전자와 글로벌 반도체 기업 브로드컴이 2030년까지 2천억달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력 체계를 구축해 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

'삼성전자·브로드컴, 2천억달러 규모 전략적 동맹' 인포그래픽브로드컴과 2천억달러 규모 전략적 협력

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진이 참석했다.

양사는 이번 협약을 통해 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 총 2천억달러 규모의 협력을 추진하며 AI 반도체 기술 개발과 생산 협력을 확대하기로 했다.

HBM 기반 AI 가속기 개발 협력

삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 최첨단 메모리 솔루션을 브로드컴에 공급해 차세대 AI 가속기의 성능을 높일 계획이다.

특히 업계 최초로 양산한 HBM4와 차세대 HBM4E 기술을 기반으로 고성능·고효율 AI 인프라 구축을 지원한다.

양사는 브로드컴의 AI 가속기 설계 역량과 삼성전자의 메모리 기술을 결합해 글로벌 AI 반도체 시장 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

2나노 공정·첨단 패키징으로 경쟁력 강화

파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 첨단 공정을 적용하고, 첨단 패키징 기술을 활용해 성능과 전력 효율을 높일 계획이다.

또 반도체 설계부터 제조, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계하는 원스톱 턴키 솔루션을 통해 제품 개발 기간을 단축하고 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공할 방침이다.

"AI 시대 통합 반도체 경쟁력 강화"

전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장도 "AI 인프라가 빠르게 확장되는 만큼 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요하다"며 "삼성전자와 함께 시장 변화에 최적화된 차세대 AI 솔루션을 만들어 가겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 이번 협약을 계기로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 반도체 경쟁력을 앞세워 글로벌 AI 반도체 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나갈 계획이다.