LG전자가 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026'에 참가해, 엔비디아 규격 승인을 받은 1㎿와 2.6㎿ 냉각수분배장치(CDU)를 포함한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 선보인다. LG전자가 블록처럼 연결할 수 있는 모듈형 냉각 인프라를 앞세워 급성장하는 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장 공략에 나섰다. 냉각 설비뿐 아니라 전력과 데이터센터 운영까지 아우르는 통합 솔루션으로 AI 인프라 사업 영역을 확대한다는 전략이다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리와 전력, 운영을 아우르는 토털 솔루션을 선보였다.

이번 전시에서 처음 공개한 ‘하이드로닉 모듈러’ 솔루션은 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각에 필요한 설비를 하나의 유닛으로 통합해 사전 제작한 것이 특징이다. ISO 표준 컨테이너에 설비를 완제품 형태로 제작해 현장에서는 칠러와 모듈을 연결하는 방식으로 냉각 시스템을 구축할 수 있다.

기존에는 데이터센터 현장에서 칠러와 서버실을 연결하기 위해 수많은 배관과 펌프를 조립·용접해야 했지만, 모듈형 방식은 표준화된 설비를 필요한 만큼 연결할 수 있어 구축기간과 초기 투자 부담을 줄이고 서버 증설에도 유연하게 대응할 수 있다는 설명이다.

AI 데이터센터용 냉각 장비도 대거 선보였다. 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러는 마찰 손실을 줄이는 마그네틱 베어링 기반 압축기를 적용해 냉각 효율을 높였으며, 냉매 프리쿨링 기술을 통해 에너지 사용량 절감에도 초점을 맞췄다. 고발열 환경에서 안정적인 냉각을 지원하는 팬월유닛(FWU)도 함께 공개했다.

액체냉각 제품군도 강화했다. LG전자는 이번 전시에서 1㎿와 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU)를 선보였다. CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 연결된 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 회수하는 핵심 장비다.

LG전자는 600㎾급을 시작으로 1㎿와 2.6㎿급 CDU에 대해 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았으며, 공기냉각과 액체냉각을 결합한 데이터센터 냉각 솔루션을 확대하고 있다. 전자기기를 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 열을 제거하는 액침냉각 기술도 개발 중이다.

LG전자는 냉각을 넘어 그룹 계열사의 역량을 결합한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션도 제시했다. LG전자의 냉각 기술에 LG에너지솔루션의 배터리와 LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합해 데이터센터의 설계부터 제작·운송·구축·운영·확장까지 지원한다는 구상이다.

LG에너지솔루션은 AI 데이터센터용 배터리백업유닛과 에너지저장장치, UPS용 배터리 제품을, LG CNS는 사전 제작 방식의 프리패브 모듈형 데이터센터와 AI 팩토리 풀스택 서비스를 선보였다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.