삼성전자가 미드파워 LED '칩 스케일 패키지(CSP)' 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 출시했다.

칩 스케일 패키지 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다.

 'LM101B'는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.

기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포돼 있어 넓은 광지향각을 가진 반면, FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화된 제품이다.

또한 FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고 신뢰성이 높으며, 업계 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있어 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성이 높다.

삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산하고 있으며, 이번 1W 급 미드파워 패키지 'LM101B'와 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.

삼성전자 LED 사업팀 제이콥 탄 부사장은 "고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것"이라고 밝혔다.